?CemBOND鹽膏層固井水泥漿技術(shù)
CemBOND鹽膏層固井水泥漿技術(shù)
針對(duì)鹽膏層固井作業(yè)，研究開(kāi)發(fā)了抗鹽能力強(qiáng)，界面膠結(jié)強(qiáng)度高的固井水泥漿體系。該水泥漿體系由抗鹽聚合物降失水劑、增強(qiáng)劑、分散劑和膠結(jié)劑等組分構(gòu)成。該體系適用半飽和鹽水或飽和鹽水配漿，配合特殊粒徑加重劑材料，可以滿(mǎn)足溫度30~200℃,密度1.90~2.70g/cm3條件下的固井作業(yè)。
n 主要特點(diǎn)與用途
（1）適合鹽膏層、巨厚鹽膏層固井；
（2）可以與巖鹽層形成良好膠結(jié)，有助于提升固井質(zhì)量；
（3）水泥漿流變好、抗壓強(qiáng)度高，界面膠結(jié)強(qiáng)度高；
（4）水泥漿抗溫≥200℃。
n 鹽膏層固井水泥漿技術(shù)主要組分及推薦加量
2 抗鹽聚合物降失水劑(SP-L)，推薦加量：固體類(lèi)型1.2～2.5%；液體類(lèi)型：4～8%；
2 赤鐵礦加重劑(HT-M)，推薦加量：固體類(lèi)型：0～300%；
2 聚合物緩凝劑(PRC)，根據(jù)需要添加；
2 無(wú)機(jī)增強(qiáng)劑(NR-1)，固體類(lèi)型：1～10%；
2 醛酮縮聚物分散劑(AK-P)，推薦加量：固體類(lèi)型0.5～3%；液體類(lèi)型：0.2～1.5%；
2 聚合物膠結(jié)劑(DEP-1)，推薦加量：液體類(lèi)型：3～10%；
2 改性有機(jī)硅消泡劑(MS-2)；推薦加量：液體類(lèi)型：0.5～1%。
n 鹽膏層固井水泥漿關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
實(shí)驗(yàn)溫度 /℃ | 水泥漿密度 /g·cm-3 | 抗壓強(qiáng)度/MPa@24h | 稠化時(shí)間 /min | 稠化轉(zhuǎn)化時(shí)間 /min |
120 | 1.90 | ≥14 | 可調(diào) | ≤30 |
150 | 2.40 | ≥14 | 可調(diào) | ≤30 |
200 | 2.60 | ≥14 | 可調(diào) | ≤30 |
n 現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用情況
主要應(yīng)用于中石化江漢油田和中海油墾利油田以及伊拉克米桑油田，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用超過(guò)200余井次